芯片封装测试与终测对比 - 安信半导体有限公司

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封装测试：确保芯片质量的基础
封装测试是芯片制造过程中的关键环节，其主要目的是确保芯片在封装后的质量。在这一环节中，工程师会对芯片进行功能测试、电气参数测试和可靠性测试等，以验证芯片是否满足设计要求。

2026-06-13